1.给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。

　　2.使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时，由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

　　3.进行两次焊接时，请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。

　　4.微型轻触开关的介绍，关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。

　　5.产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷，电容性负荷]时，请另行确认。

　　6.印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。

　　7.开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。

　　8.轻触开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。

　　9.请避免从侧面按操作部的用法。

　　10.微型轻触开关的分析，对于平轴杆型，尽量按下开关的中心部。对铰链结构，按下时轴杆按动位置将移动，请特别注意。